周志强是好几天都没回总厂了，而且同样是好几天没回家里去了。
新光刻工艺的实验已经接近尾声，这两天就是不断实验的过程。
实验车间内，一台被改进的已经和接近式光刻机相似的设备、不对，应该说本来就具备接近式光刻工艺原理的光刻设备，正准备运行。
技术人员一边检测一边准备操作，如果这已经是周志强带人进行的第三次微调。
如果这次失败，他们依旧要寻找修改微调的地方，成功的话，那他们就实现了半自动化生产半导体硅片。
以后不单单是生产效率提升了一大截，就连用这台光刻设备生产出来的半导体硅片都可以让集成电路的性能大大提升。
透镜单元一致性复检通过，误差在万分之三内；光源预热完成，功率趋向稳定，具备了实验的可行性。
掩膜版已精确装载、对准；硅片涂胶也完成了，参数符合最开始的计算设定
技术人员在林工的带领下，将所有仪器设备全部检查了一遍，确保所有数值都达到开始实验加工的界限后，才转头向周志强和赵成辉两人点点头。
“开始吧，第三次加工试验。”
“是。”
技术操作人员也有些紧张的深呼一口气，随后便按下了启动按钮。
在设备开始运行后，轻微的嗡鸣声响起。
设备内部，经过无数次优化调整的匀光系统开始工作。
慢慢的将汞灯发出的紫外光均匀化、整形，透过那面精心制作、镀膜均匀度达到新高的掩膜版，精准地投射在下方涂覆了光刻胶的硅片上
技术操作人员也十分谨慎小心，生怕因为自己把这次实验搞砸了。
旁边围观的人更是一点声音都不敢发出，毕竟这台新的光刻设备，是他们这么多人，用了将近半年才改良出来的成果。
年前单单是参数计算和数据收集，就用了一个多月，年后没休息几天，项目组内的人又全员汇聚，闷在数控分厂内不断设计研发。
到现在已经进入四月底，没几天就到了五月份，他们要是再不成功，数控系统压根赶不上总厂那边的精度。
现在总厂项目组的进度可谓是飞快，有了两个高校的教授和技术专家支持，还有一堆懂得计算、打下手的大学生。
这让总厂的项目组飞快的解决了一个又一个的难题，现在已经在等数控分厂的数控系统，进行联调测试.
时间一分一秒的
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