芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。
目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20W的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12W功耗去算，运行功耗都会达到36W。
36W的功耗什么概念？
就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20W，许多手机都扛不住了。
36W功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！
还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。
除了散热问题，电路能源供给也是大问题。
由于是类似于盖房子的设计，电力也只能向房子那样，由下往上传输，除了怎么连接的问题，还有传输电路的能耗问题，这无形又增加了芯片运行的功耗，让发热问题进一步严重。
不是外国芯片专家没尝试，而是他们没能力解决。
两块同时运行的SOC系统级芯片，还要将功耗控制在19W以下，这比杀了他们还难。
这也是为什么，芯片堆叠技术只运用于存储芯片，而不是SOC系统级芯片，后者因为是多个芯片模块的集合体，要是二合一运行，那功耗真不是闹着玩的。
髙通公司首席芯片工程师，兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴，整个人的表情有些呆滞，连带目光都呆滞了下来。
不过他的大脑和他表现出来的截然相反，此时他的大脑正在以300码的速度思考，龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。
7纳米芯片做到每秒3万亿次运算，这只能证明，他们确实攻克了芯片堆叠，为这项技术提供了无限的发展空间。
而在他的旁边，是位犹太的芯片工程师，名叫罗切布埃尔，是米国能排进前十的芯片专家，也是苹果A10神经引擎仿生芯片的设计者。
只见他神色凝重，喃喃自语道：“不按常规思路攻克纳米制程，转而研究三维堆叠，设计华夏芯片的工程师究竟是什么人？”
“好疯狂的芯片，好疯狂的想法，我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。”
又有米国工程师附和。
他们聚集在这里，目的是为了研制出性能更强，纳米等级更高的半导体芯片。
因为原本牢不可破
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