施阳父亲气急攻心，脑溢血发作，撒手人寰。
刘元听闻后，特意开上一瓶好酒庆祝，这一天他等了太久。
但做完这些，依旧不能满足，他想让施阳过得更加凄惨，最好身无分文，出门讨饭，才能解心头之恨。
用Fan-Out封装技术换紫港电子30%的股权，是他的另一个计划！
只是施阳不肯上钩，他只好作罢。
“陈总，我先对芯片进行薄化和重整，以便进行后续的封装、切割。”
刘元将心头的思绪强压下去，把多个芯片放置在同一张晶圆上，冲陈河宇解释道。
“第二步，使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接，并使用贴片机进行贴片操作。”
刘元虽然是个技术人员，但对芯片的封装流程，同样驾轻就熟。
“第三步，使用焊接设备进行联结，将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”
“第四步，使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级Fan-Out封装进行测试，确保其质量符合要求。”
刘元边说边干，偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。
大约一个多小时后，刘元用一把尖头镊子，取下一小块硅晶片，放在陈河宇面前。
“施总，你来吧。”
陈河宇满意道。
脑海中响起熟悉的提示音：“叮！系统录入技能：Fan-Out封装技术！”
“给我加点！”
他默默喊道。
“经验+999！”
“经验+999！”
“经验+999！”
陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地，短短几秒，他在芯片封装的技术领域，已然成了世界顶尖的专家。
升级到LV MAX后，顿时触类旁通，对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术，有了模糊的认知和知识脉络。
只要给他时间，甚至可以在Fan-Out封装的基础上，研发出3D IC和TSV技术来。
“陈总，尺寸没问题。”
施阳反复核对，沉声说道。
“五十亿的生意，可不是小数目，我想要找第三方的检测机构，重新复核。”
陈河宇找了一个借口。
给钱？
不存在！
这个要求合情合理，刘元表示理解。
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